赛微电子荣获“未来制造产业之星”奖

近日，第三届中国上市公司产业发展论坛在上海国际会议中心开幕。赛微电子（300456）凭借在MEMS半导体制造业的卓越表现与持续创新活力，成功荣获2025年度“未来制造产业之星”奖项。

本届论坛由上海市投资促进服务中心等单位指导，中国科技发展基金会、华民投等机构联合主办，以 “未来产业与国有资本赋能上市公司” 为主题，聚焦科技与产业融合、国资投资机构赋能，为上市公司探索产业升级、创新发展及治理提升的新路径。

作为中国资本市场中具有重要影响力的年度盛会，中国上市公司产业发展论坛始终聚焦于发掘和表彰在技术创新、商业模式、社会责任及可持续发展等领域表现卓越的上市企业。此次，赛微电子凭借其在MEMS半导体行业方面的深厚积累，从众多优秀企业中脱颖而出，荣获“未来制造产业之星”，体现了资本市场对公司推动MEMS制造国产替代、加快构建半导体产业生态的充分肯定。

赛微电子将继续秉承创新驱动发展战略。公司将继续推动北京FAB3产线的产能爬坡与良率提升，同时整合展诚科技在物理设计服务和EDA软件方面的资源，促进对智能传感、半导体等未来产业关键领域的投资，加强与国有资本在内的各类投资者合作，共同构建开放协同的未来产业创新生态，为中国半导体产业的高质量发展贡献专业力量。

赛微电子是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与EDA软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。