赛微电子受邀参加2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

近日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行，本届大会以“携手迎机遇 同芯促发展”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China主办，同期举行学术论坛和博览会。

学术论坛包含1场高峰论坛和11场专题分论坛，91位院士专家围绕产业前沿动向和技术创新成果展开了极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流。论坛聚焦IC制造发展、先进存储、先进封装、设备、材料、零部件、工厂建设、绿色发展等重要领域的创新发展及产业应用。

博览会面积近万平方米，完整展示当下集成电路产业链发展成果。参展单位涵盖科研院所、行业组织、以及集成电路设计、制造、封测、设备、材料、零部件、厂务建设等全产业链代表企业，华大九天、摩尔线程、北方华创、京仪、科华微等共130余家参展。

此次参会，赛微电子主要展示旗下MEMS业务板块，包括控股子公司赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线产品晶圆的最新开发及代工情况，以及全资子公司瑞典Silex业界领先的晶圆生产工艺及不断扩展的晶圆制造产能。本次展示的产品晶圆包括MEMS基因测序芯片、加速度计、射频开关、谐振器等，吸引了众多参展观众的咨询与交流。

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。