MEMS业务
MEMS Business
业务概况
公司的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，掌握硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块。
工艺开发
为客户提供定制的产品制造流程
根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
晶圆制造
为客户提供批量晶圆制造服务
在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等产品的量产。
产品类别
MEMS麦克风芯片
提升麦克风耐压和防尘能力的芯片
BAW滤波器
解决5G信号干扰问题的射频芯片
MEMS压力传感芯片
精准感测压力变化的芯片
MEMS生物芯片
测量生物成分的传感器芯片
MEMS惯性测量单元
测量物体加速度、角速度的关键装置
MEMS透镜
光刻机透镜系统的重要组件
MEMS微振镜
激光光束操纵的核心元器件
MEMS OCS
精确调节光路的交换器件
服务体系
高定制化开发生产
构建标准化的工艺模块，与优化后的关键和特殊工艺相结合，直接快速整合客户产品。
多项质量管理认证
旗下产线已通过ISO 9001/14001/45001，QC080000，IATF16949管理体系认证。
客户知识产权保护
设置专业的网络防火墙和软件，建立严格的数据安全管理体系，ISO/IEC 27001已通过认证。
服务体系延伸布局
公司在深圳、怀柔等地布局中试平台，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力。
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